产品特点及用途

结合光学显微镜与白光干涉仪功能的扫描式白光干涉显微镜，结合显微物镜与干涉仪、不需要复杂光调整程序，兼顾

体积小、纳米分辨率、易学易用等优点，可提供垂直扫描高度达400um的微三维测量，适合各种材料与微组件表面特征

和微尺寸检测。应用领域包含

晶体（Wafer）

光盘/硬蝶（DVD Disk/Hard Disk））

平面电组件（MEMS Components）

平面液晶显示器（LCD）

高密度线路印刷电路板（HDI PCB））

IC封装（IC Package））

以上其它材料分析与组件微表面研究

专业级的3D图形处理与分析软体（Post Topo）

提供多功能又具亲和接口的3D图形处理与分析

提供自动表面平整化处理功能

提供高阶标准片的软件自校功能

深度/高度分析功能提供线型分析与区域分析等两种方式

线型分析方式提供直接追溯ISO定义的表面粗糙度（Rorghness）与起伏度

（waviness）的测量分析。可提供多达17种的ISO量测参数与4种额外量测数据（Wafer）

区域分析方式提供图形分析与统计分析。

具有平滑化、锐化与数字过滤波等多种二维快速利叶转换（FFT）处理功能。

量测分析结果以BMP等多种图形档案格式输出或是Excel文本文件格式输出

专业级的3D图形处理与分析软体（Post Topo）

系统硬件搭配ImgScan前处理软件自动解析白光干涉条纹

垂直高度可达0.1nm

高度的分析算法则，让你不在苦候测量结果

垂直扫描范围的设定轻松又容易

有10X、20X、50X倍率的物镜可供选择

平台XYZ位置数显示，使检标的寻找快速又便利

具有手动/自动光强度调整功能以取得最佳的干涉条纹对比。

具有高精度的PVSI与高速VSI扫描测量模式供选择。

具有解析算法则可处理半透明物体的3D形貌。

具有自动布补点功能

可自行设定扫描方向

系统配备		显微镜、扫描控制器、移动平台、取像单元、个人电脑
显微镜		单眼显微镜(标准配件)
干涉物镜(选配)	放大率		10X   20X   50
	视野( mm)		0.5   0.25   0.1
	光学解析度(mm)		1.12  0.84   0.61
影像缩放		1.0X(标配)   0.5X（选配）
垂直扫描控制器	扫描范围		100um   400um
	扫描解析度		0.1nm
	扫描模式		自动
	光强度调整		自动/手动
	扫描速度		12nm/s
样品移动平台	X、Y平面移动平面		150mm*100mm,手动(标准配件)
	Z轴移动平台		80mm,手动(标准配件)
	位置数位显示单元		三轴光学尺与三轴数位显示器(解析度 1um)
	偏移调整平台		手动
取像单元	影像感测量		面型CCD(标准配件)
	感测器解析度		640*480(标准配件)
电脑配置		Pentium-Computer ,17"LCD Monitor,120G以上硬盘
分析软体		MS-Windows相容的资料撷取与分析软体 包含ISO粗糙度/阶高分析，快速薄利叶转换和滤波，多样的2D和3D观测视角图，外形分析，图像缩放，标准影像档案格式转换等等
阶高标准片(选配)		50nm	170nm	230nm	470nm	1800nm