75W高速X射线管和双重检验装置(半导体检验装置十比例计数管)。适用“薄膜”、“金属膜”、“极微小部分测定”

等所有镀膜膜厚测定要求的高性能膜厚测量仪器。而且在镀膜厚度测量功能的基础上还可以用作异物定性分析和材料

成分分析。

特长 搭载双向分离工检测器（半导体检测器+比例计数管）：搭载在X射线能量分辨率上，优秀的半导体检测器（起作

用液化氮）和计数率优秀的比例计数管，能够根据运用需要对应使用。特点是半导体检测器，能够区分Ni和Cu这样相

似的元素。它有以下的特点：

1.能够对Ni/Cu和Au/Ni/Cu不需要二次过滤的情况下进行测定。

2.对于含Br的打印基板，可以做到不受Br干扰进行高精度的Au镀膜厚度测定。

3.能够测定0.01μm以下极薄的Au

镀膜。

4.薄膜FP软件：对应含铅的合金镀膜和多层镀膜等，适用于广泛的运用领域。

5.适用测定极微小部分,15μmΦ的准直管为标准装备。能够测定微小部分镀膜厚度。　

6.搭载75W高性能X射线管。

7.容易对微小领域进行观察。搭载了能4阶段切换的可变焦距光学系统。

8.能够测定大型打印基板的大型平台。

9.依据照明，能够观察以往难以观察的样品。

10.搭载了防止有凹凸的样品碰撞的传感器。

11.利用伺服马达精确的驱动平台。

12.正确的对焦,利用激光能够正确得对焦测试样品。

13.报告制作软件,运用微软的软件能够简单得把测定的数据制作成书面材料。